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高溫熱源和對非金屬組份的充分吸收產生純化作用，降低了雜質含量，改變夾雜尺寸和其在熔池中的分布，焊接過程中無需電極或填充焊絲，熔化區受污染小，使焊縫強度、韌性至少相當于甚至超過母體金屬?？刂?。因為聚焦光斑很小，焊縫可以高精度定位，光束容易傳輸與控制，不需要經常更換焊炬、噴咀，顯著減少停機輔助時間，生產，光無慣性，還可以在高速下急停和重新啟始。焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細化，焊縫強度、韌性和綜合性能高。強固焊縫。
半導體激光(LD)浦固體激光焊機設備，其開發研究在世界上很活躍。在日本作為“光子工程”國家項目已研究開發出10 kw小型(Rod型和Slab型)設備。由于高光束質量的激光器相繼問世如板條CO2激光器、光纖激光器和盤式YAG激光器(Disc Laser)使得激光遠程焊接或稱激光掃描焊接(Laser Scanning Welding)成為可能并極大地提高了汽車車身件激光焊接速度?？珊附与y熔材料如鈦、石英等，并能對異性材料施焊，效果良好。激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，可達10：1。
半導體激光(LD)浦固體激光焊機設備，其開發研究在世界上很活躍。在日本作為“光子工程”國家項目已研究開發出10 kw小型(Rod型和Slab型)設備。盡管半導體激光器、波長短但由于存在激光發散角度大、工作距離(焦深)短這一缺點僅用于激光釬焊及塑料等的焊接。激光束易實現光束按時間與空間分光，能進行多光束同時加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件。
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