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半導體激光(LD)浦固體激光焊機設備，其開發研究在世界上很活躍。在日本作為“光子工程”國家項目已研究開發出10 kw小型(Rod型和Slab型)設備。由于高光束質量的激光器相繼問世如板條CO2激光器、光纖激光器和盤式YAG激光器(Disc Laser)使得激光遠程焊接或稱激光掃描焊接(Laser Scanning Welding)成為可能并極大地提高了汽車車身件激光焊接速度?？珊附与y熔材料如鈦、石英等，并能對異性材料施焊，效果良好。激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，可達10：1。
激光焊接是一種新型的焊接方式，主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理。已有固定龍門式加工機+CO2激光器、機器人+光纖激光器或盤式YAG激光器等汽車車身件制造用激光遠程焊接設備。激光焊接生產，加工質量，經濟效益和社會效益好。焊縫深而窄，焊縫光亮美觀。小熱輸入。
高致密性。焊縫生成過程中，熔池不斷攪拌，氣體易出，導致生成無氣孔熔透焊縫。另磁和空氣對激光都無影響。由于平均熱輸入低，加工精度高，可減少再加工費用，另外，激光焊接運轉費用較低，從而可降低工件成本。許多公司正在研制大功率的半導體，現已出現2~6 kW級的商用小型設備。由于體積小、質量輕，半導體激光器可直接搭載于機器人上進行焊接等加工，另外也可用光纖傳輸半導體激光進行焊接。
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