MM131又硬又大受不了

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    許多公司正在研制大功率的半導體,現已出現2~6 kW級的商用小型設備。由于體積小、質量輕,半導體激光器可直接搭載于機器人上進行焊接等加工,另外也可用光纖傳輸半導體激光進行焊接??蛇M行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的光斑,且能,可應用于大批量自動化生產的微、小型工件的組焊中。激光焊接是一種新型的焊接方式,主要針對薄壁材料、精密零件的焊接,可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無需處理或只需簡單處理。







    高溫熱源和對非金屬組份的充分吸收產生純化作用,降低了雜質含量,改變夾雜尺寸和其在熔池中的分布,焊接過程中無需電極或填充焊絲,熔化區受污染小,使焊縫強度、韌性至少相當于甚至超過母體金屬??蛇M行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的光斑,且能,可應用于大批量自動化生產的微、小型工件的組焊中。速度快、深度大、變形小。容易實現自動化,對光束強度與精細定位能進行有效控制。

    激光焊接是一種新型的焊接方式,主要針對薄壁材料、精密零件的焊接,可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無需處理或只需簡單處理。由于焊縫寬度,可使激光束作橫向運動擴大了熔化寬度?,F在德國開發的LD泵浦薄圓盤固體激光受注目它具有體積小、質量好、和可大功率化等特點Hass公司已開發出LD泵浦4 kW的圓盤激光設備并將開發10 kW級的設備??珊附与y熔材料如鈦、石英等,并能對異性材料施焊,效果良好。激光聚焦后,功率密度高,在高功率器件焊接時,深寬比可達5:1,高可達10:1。

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