MM131又硬又大受不了

許多公司正在研制大功率的半導體，現已出現2~6 kW級的商用小型設備。由于體積小、質量輕，半導體激光器可直接搭載于機器人上進行焊接等加工，另外也可用光纖傳輸半導體激光進行焊接?？蛇M行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的光斑，且能，可應用于大批量自動化生產的微、小型工件的組焊中。激光焊接是一種新型的焊接方式，主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理。

高溫熱源和對非金屬組份的充分吸收產生純化作用，降低了雜質含量，改變夾雜尺寸和其在熔池中的分布，焊接過程中無需電極或填充焊絲，熔化區受污染小，使焊縫強度、韌性至少相當于甚至超過母體金屬?？蛇M行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的光斑，且能，可應用于大批量自動化生產的微、小型工件的組焊中。速度快、深度大、變形小。容易實現自動化，對光束強度與精細定位能進行有效控制。

激光焊接是一種新型的焊接方式，主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理。由于焊縫寬度，可使激光束作橫向運動擴大了熔化寬度?，F在德國開發的LD泵浦薄圓盤固體激光受注目它具有體積小、質量好、和可大功率化等特點Hass公司已開發出LD泵浦4 kW的圓盤激光設備并將開發10 kW級的設備?？珊附与y熔材料如鈦、石英等，并能對異性材料施焊，效果良好。激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，高可達10：1。