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可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠距離焊接，具有很大的靈活性。尤其是近幾年來，在YAG激光加工技術中采用了光纖傳輸技術，使激光焊接技術獲得了更為廣泛的推廣和應用。能在室溫或特殊條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。例如，激光通過電磁場，光束不會偏移；激光在真空、空氣及某種氣體環境中均能施焊，并能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。半導體激光(LD)浦固體激光焊機設備，其開發研究在世界上很活躍。在日本作為“光子工程”國家項目已研究開發出10 kw小型(Rod型和Slab型)設備。
高致密性。焊縫生成過程中，熔池不斷攪拌，氣體易出，導致生成無氣孔熔透焊縫。另磁和空氣對激光都無影響。由于平均熱輸入低，加工精度高，可減少再加工費用，另外，激光焊接運轉費用較低，從而可降低工件成本。許多公司正在研制大功率的半導體，現已出現2~6 kW級的商用小型設備。由于體積小、質量輕，半導體激光器可直接搭載于機器人上進行焊接等加工，另外也可用光纖傳輸半導體激光進行焊接。
盡管半導體激光器、波長短但由于存在激光發散角度大、工作距離(焦深)短這一缺點僅用于激光釬焊及塑料等的焊接。激光焊機焊接熱影響區小，材料變形小，無需后續工序處理。激光可通過玻璃焊接處于真空容器內的工件及處于復雜結構內部位置的工件。激光束的激光焦點光斑小，功率密度高，能焊接一些高熔點、高強度的合金材料。激光焊接是無接觸加工，沒有工具損耗和工具調換等問題。
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